优迅公司与世界顶半导体公司签订合作协议

发布时间：2013-03-19

日前，厦门国家高新技术创业中心股权投资企业--厦门优迅高速芯片有限公司与世界顶半导体公司“意法半导体公司”正式签订“10G高端前端光通信芯片”合作协议。 

据悉，10G高端前端光通信收发芯片是华为、中兴、烽火等设备厂商急需的核心芯片，但目前在国内，该系列产品仍处空白。此次合作项目的启动，意味着中国和欧洲在光通信行业的强强联合，不久的将来可真正实现10G高端前端光通信收发芯片的产品化和产业化，既填补了国内空白，又能大大降低模块厂商和系统设备厂商的采购成本。同时，项目实施有利于提升优迅公司在国际上的品牌形象地位，进一步巩固厦门优迅公司国内领军企业的行业地位。

意法半导体公司是世界大的集产品设计、晶圆制造和封装测试为一体的半导体公司之一，在很多市场居世界水平。优迅公司近年来已成功开发出10余款光通信芯片产品，广泛应用于光通信传输领域，总出货量已超过3000万片，产值过亿元。其中“智能型突发模式收发一体芯片UX3328”先后荣获第六届“中国芯”具潜质奖和第六届“创新产品和技术奖”。（林文群）