弘信电子举办我市柔性线路板行业研讨会

发布时间：2007-10-31

10月30日，“厦门市柔性线路板材料研讨会”在厦门市科技局103培训室召开。这是我市次举行的有关柔性线路板行业的研讨会，由市科技局主办、市FPC工程技术研究中心承办。市科技局体系创新处处长李波、市FPC工程技术研究中心主任王毅、厦门弘信电子科技有限公司总工何耀忠以及厦门地区的众多柔性线路板企业的老总、技术负责人等参加了会议。 大会邀请了湖北省化学研究院的范和平主任以及台湾新杨科技股份有限公司的谢镇宇副理分别就《2L-Fccl与聚酰亚胺基体树脂的研究》和《2 layer 双面板材料在LCM应用优势》向与会人员做了详细的讲解。 市科技局希望通过此次会议能够加强厦门地区柔性线路板企业之间的联系和沟通，共同促进厦门地区柔性线路板产业的发展，凝聚行业能力，打造除珠三角、长三角以外的第三个以厦门为中心的柔性线路板产业区。 厦门市FPC工程技术研发中心于2005年6月由厦门国家高新技术创业中心孵化企业厦门弘信电子科技有限公司与福州大学合作成立。弘信电子负责人表示，此次会议是由企业内部走向全市及至全国的步。今后，该工程中心还将就柔性线路板工艺、设备等方面举行相关的研讨会，真正做到引导地区行业技术发展，促进地区产业技术升，为海峡西岸经济区建设和我国柔性电路板行业的发展作出应有的贡献。