芯米产品发往国内某头部半导体制造企业

发布时间：2025-10-09 作者：洪志宏

近日，芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称“芯米半导体”）自主研发的核心半导体设备再次启程，正式发往国内某头部半导体制造企业。值得关注的是，这已是芯米半导体在两个月内完成的多次设备交付，充分印证了公司在半导体设备领域已具备稳定可靠的量产能力与持续供货实力。

作为国内半导体制造领域的头部企业，该公司对技术精度实行纳米级管控，对设备稳定性的验证周期长达数年，并将供应链安全视为核心评估指标。在此高标准下，芯米半导体此次交付的12吋设备采用了全新架构设计，单台设备每小时晶圆处理量大幅提升，在产能效率与工艺兼容性上实现了显著突破。

芯米半导体专注于黄光微影制程工艺及设备研发，专营各类半导体设备零组件及周边设备，拥有8项国际发明专利及27项实用新型专利及外观设计专利。