12月28日上午，厦门弘信电子科技有限公司在火炬（翔安）产业区隆重举行三期工程奠基典礼，这是弘信电子不断自主创新，在逆势力中成长、扩张，争创挠性印制电路板行业（FPC）龙头地位的重大举措。 这次开建的三期工程是弘信电子新的技术研发和生产基地，为弘信电子的规模化发展提供更广阔的空间。三期工程总投资1.5亿元人民币、总建筑面积9.18万平方米，将建设5栋厂房和1栋研发大楼。弘信三期项目的建设将进一步做精、做细、做强柔性电路印制板产业，实现产业升，同时延伸电子产业链，实现上下游产业的垂直整合，成为电子线路板原材料、加工及元器件贴装的整体解决方案供应商。 厦门弘信电子科技有限公司是在厦门国家高新技术创业中心孵化、茁壮成长起来的。2003年9月，弘信电子在厦门留学人员创业园注册成立，2004年实现产值1000万元，2005年6月成立厦门市FPC工程技术研究中心，2006年产值达到5200万元，成功从创业园孵化毕业，迁到火炬（翔安）产业区，建设1万平方米的超精细柔性电路印制板（FPC）生产基地。5年时间，弘信电子坚持自主创新，企业从小到大、由弱到强，完成了一期的孵化阶段和二期的扩产阶段，逐步实现三期的加速成长阶段。其技术装备、产能规模、产品档次等都已达到了国内水平。企业先后获得“中国成长型中小企业百强”、“国家第二批创新型试点企业”等称号；2008年销售总额突破1亿元，成为我国柔性电路印制板（FPC）行业少数几家拥有自主知识产权和核心研发能力的企业。