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PYREX 7740玻璃基片
厦门福芯微电子科技有限公司
玻璃具有较好的绝缘性、热稳定性和化学稳定性好、容易和硅片键合等特点,在MEMS中常用来做绝缘层和衬底. PYREX 7740玻璃和硅片的热膨胀系数差不多,键合后不易发生破裂,且在玻璃上溅射几百纳米金属不会影响键合,因此可以在7740玻璃上直接溅射金属作为各种微传感器、执行器、RF射频开关的衬底和电极,这比硅片重掺杂并溅射金属电极要经济得多,且工艺比较简单. 各种电容式传感器和RF射频开关等要求两电极间有一腔体,传统的工艺是在硅片上腐蚀凹槽,并通过重掺杂、溅射金属来获得腔体和电极. 这种方法要经过标准清洗、氧化、光刻、腐蚀、去胶、标准清洗、扩散、氧化、光刻、溅射等一系列工艺过程. 玻璃湿法腐蚀凹槽并溅射金属来获得腔体和电极的方法已被应用在电容式传感器、生物传感器、化学传感器、RF射频开关等器件上.具有广泛的应用前景。
PYREX 7740玻璃基片的生产制造工艺要求非常高，从对材料选择，加工精度，以及清洗和封装都需要在超净环境下进行。
本公司生产的PYREX 7740玻璃基片，填补了国内在这方面产品的空白，为MEMS、微流芯片、生物、化学芯片开发、生产提供基片。
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